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美国Dataray Beam'R2 扫描狭缝光束质量分析仪

更新时间:2024-05-24

浏览量:587

品牌：美国Dataray
型号：Beam'R2
描述：DataRay 的 Beam'R2 非常适合许多激光束轮廓分析应用。Beam'R2 具有标准的 2.5 μm 狭缝和更大的刀刃狭缝，能够测量直径小至 2 μm 的光束。Beam'R2 提供硅和 InG...
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产品介绍

Beam'R2 扫描狭缝光束质量分析仪描述：

产品手册  数据表  图纸

DataRay 的 Beam'R2 非常适合许多激光束轮廓分析应用。Beam'R2 具有标准的 2.5 μm 狭缝和更大的刀刃狭缝，能够测量直径小至 2 μm 的光束。Beam'R2 提供硅和 InGaAs 或扩展 InGaAs 选项，可以对 190 nm 至 2500 nm 的光束进行剖析。扫描狭缝仪器的分辨率比基于相机的系统高得多。

特点

多种检测器选项，范围为 190 至 2500 nm

190 至 1150 nm，硅探测器

650 至 1800 nm，InGaAs 探测器

1800 至 2300/2500 nm，InGaAs（扩展）探测器

符合 ISO 标准的光束直径测量

端口供电的 USB 2.0

自动增益功能

用于符合 ISO 11146 标准的 M² 测量的可选载物台附件

True2D™ 狭缝

分辨率达 0.1 μm

5 Hz 更新速率（可调 2 至 10 Hz）

剖面 CW/准连续波光束

光束直径 5 μm 至 4 mm，刀锋模式下为 2 μm

应用实例

非常小的激光束轮廓

光学组件和仪器对准

OEM 集成

镜头焦距测试

实时诊断对焦和对准误差

将多个装配体实时设置为同一焦点

M² 测量，提供 M2DU 载物台

True2D™ 狭缝

蓝宝石衬底上的 0.4 μm 厚金属多层薄膜

与气缝相比，具有多种优势

避免隧道效应

气缝通常比宽深，并且在高辐照度下会弯曲

规格

波长	硅探测器：190 至 1150 nm InGaAs 探测器：650 至 1800 nm Si + InGaAs 探测器：190 至 1800 nm Si + InGaAs（扩展）探测器：190 至 2300 或 2500 nm
扫描光束直径	硅探测器：刀刃模式下为 5 μm 至 4 mm' 至 2 μm InGaAs 探测器：刀刃模式下为 10 μm 至 3 mm' 至 2 μm InGaAs（扩展）探测器：刀刃模式下为 10 μm 至 2 mm' 至 2 μm
光束腰径测量	第二力矩（4s）直径符合 ISO 11146;拟合高斯 & TopHat 1/e² （13.5%）宽度用户可选择峰值的百分比刀刃模式，适用于非常小的光束
测量源	CW，准CW光束
分辨率精度	0.1 μm 或扫描范围的 0.05%± <2% ± = 0.5 μm
最大功率和辐照度	总功率 1 W & 0.5 mW/μm²
增益范围	1'000：1 切换;4'096：1 ADC范围
显示的图形	X-Y 位置和轮廓的缩放 x1 到 x16
更新速率	~5 Hz，可尘埃 2 至 10 Hz
通过/失败显示	屏幕上可选择的通过/失败颜色。QA和生产的理想选择。
平均	用户可选运行平均值（1 至 8 个样本）
统计学	最小值、最大值、平均值、较长时间的标准差对数数据
XY轮廓和质心	光束漂移显示和记录
要求	Windows 10 64 位